1. Qolib materiallari: oddiy metallardan maxsus qotishmalar va qoplama texnologiyalari
An'anaviy jelatinli kapsula qoliplari: Ko'pincha oddiy zanglamaydigan po'latdan yasalgan bo'lib, jelatin eritmasining past yopishqoqligi va oson ajralishi tufayli oddiy sirtni parlatish kerak.
HPMC kapsula qoliplari:
- Materialni yangilash: 316 litrli tibbiy-zanglamaydigan po'lat yoki titanium qotishmasi korroziyaga chidamliligi va sirt qattiqligini yaxshilash uchun qabul qilinishi kerak, buning natijasida yuqori-yopishqoqlikdagi-o'simlik asosidagi yopishtiruvchi moddalarning aşınmasına bardosh berish kerak.
- Yuzaki ishlov berish: Nano{1}}keramika qoplamalari, teflon{2}}modifikatsiyalangan qoplamalar va boshqalar yopishqoq yopishqoqlikni pasaytirish, HPMC kapsulasini yopishtirish muammosini hal qilish va qolipdan tushirish samaradorligini 30% dan ortiq oshirish uchun ishlab chiqilgan.
- Isitish funksiyasining integratsiyasi: Ba'zi yuqori{1}}qoliplar, qolib pimi haroratini (±0,5 daraja) aniq nazorat qilish, elimning tez qotib qolishini ta'minlash va jelleştiruvchi moddalarga ehtiyojni bartaraf etish uchun{2}}o'rnatilgan isitish elementlari bilan jihozlangan.
2. Qolib pin dizayni: Yagona spetsifikatsiyalardan moslashtirilgan nozik ishlab chiqarishgacha
- Bo'shliqni optimallashtirish: HPMC yopishtiruvchining yuqori yopishqoqligi va sirt tarangligi tufayli sirt tarangligining kapsula bir xilligiga ta'sirini bartaraf etish va har bir qolip pinining samarali qoplanishini ta'minlash uchun qolip pinlari orasidagi masofa an'anaviy 8-10 mm dan 12-15 mm gacha oshirildi.
- Shaklni yaxshilash:
- Ildiz diametri tepadan bir oz kattaroq boʻlgan bosqichma-bosqich konusning konstruksiyasi qoʻllaniladi, buning natijasida devor qalinligi notekis boʻlib, elim{1}}qoplangandan keyin pastga tushadi.
- Stress kontsentratsiyasi tufayli kapsula ustki qismi shikastlanmasligi uchun qolip pinining yuqori qismiga yoy o'tishi qo'shiladi.
- Aniqlikni oshirish: qolip pinining diametrining bardoshliligi ±0,05 mm dan ± 0,01 mm gacha, sirt pürüzlülüğü Ra < 0,05 mkm gacha kamayadi, bu ichki va tashqi diametrlarning mustahkamligini va kapsulalarning sirt silliqligini ta'minlaydi.
- Funksiya integratsiyasi: Yuqori{1}}qolip pinlari o‘rnatilgan-mikro{3}}datchiklar bilan jihozlangan bo‘lib,-qoplamaning qalinligi va haroratini real vaqt rejimida kuzatib borish-va servo boshqaruv tizimi uchun fikr-mulohaza signallarini beradi.
3. Qolib tuzilishi: Yagona funktsiyadan modulli aqlli integratsiyaga
- Ko‘p-qoplash jarayoniga moslashish: Ikki-cho‘milish/uch marta-cho‘milish jarayoniga moslashish uchun qolip tezda almashtiriladigan modulli tuzilishga mo‘ljallangan. Ko'p qatlamli kapsula qobiqlarini ishlab chiqarishni amalga oshirish uchun turli xil-qoplamalar stansiyalari turli spetsifikatsiyadagi qolip pinlari bilan jihozlanishi mumkin.
- Burish mexanizmini optimallashtirish:
- An'anaviy 900 daraja (ikki yarim burilish) segmentli aylantirishga takomillashtirildi: birinchi navbatda, yopishtiruvchini bir tekis taqsimlash uchun 450 darajaga sekin aylantirish, so'ngra qattiqlashishni tezlashtirish uchun 450 daraja tez aylantirish.
- Servo dvigatel-boshqariladigan burilish ±0,5 daraja burchak aniqligiga erishadi, bu esa yopishtiruvchi aglomeratsiya natijasida yuzaga keladigan devor qalinligi nuqsonlarining oldini oladi.
- Yengil mog'or ramkasi: alyuminiy qotishmasi + uglerod tolali kompozit tuzilmani qabul qilish, og'irlik 40% ga kamayadi, servo haydovchining javob tezligini yaxshilaydi va energiya sarfini kamaytiradi.
- Qutqaruv tizimini yangilash:
- Mexanik chiqarishdan havo bosimigacha-yordamli demontaj, kapsula yuzasida tirnalgan va shikastlanish darajasini kamaytiradi.
- Ba'zi yuqori{1}}qoliplar ultratovushli qolipga tushirish moslamalari bilan jihozlangan bo'lib, ular o'ta yupqa devorga mos keladi (-).<0.05mm) and special-shaped capsules.
4. Dip{1}}Yordamchi qoplama tizimi: passiv moslashuvdan faol hamkorlikdagi boshqaruvgacha
- Yelim idishi va mog'or o'rtasidagi muvofiqlashtirish:
- Yelim idishi ikki-rolikli aralashtirish dizaynini qo‘llaydi, bunda ikki yo‘nalishli aylanish orqali elim bir tekis oqishini ta’minlaydi, pufakchalar va notekis qalinlikni yo‘q qiladi.
- Qolib koʻtarish va elim idishini aralashtirish tezligini bogʻlangan boshqarish: choʻktirish effektini taʼminlash uchun -qoplamoq paytida past tezlikda (5-10 rpm) va yopishqoqlikni taʼminlash uchun chiqayotganda yuqori tezlikda (30-50 rpm) aralashtirish.
- Soqol tizimini takomillashtirish:
- Qo‘lda moylashdan tortib, avtomatik miqdoriy moylashgacha bo‘lgan vaqt oralig‘ida kigiz tsilindrni aylantirilib, tibbiy{1}}silikon moyni bir tekis surtiladi, moy surtish miqdori har bir pin uchun 0,01 g dan past bo‘ladi.
- Ba'zi yuqori{1}}ishlab chiqarish liniyalari kapsula sifatiga ta'sir etmaydigan silikon yog'i qoldiqlarini oldini olish uchun qoliplarning maxsus sirt qoplamalari orqali o'z-o'zini moylash-bilan amalga oshirib, yog'siz{2}}qoliplash texnologiyasini qo'llaydi.
- Haroratni nazorat qilish tizimi: mog'or va yopishtiruvchi idish o'rtasida bog'langan haroratni nazorat qilish, qolib pimi harorati yopishtiruvchi haroratdan 2-5 daraja past bo'lib, elimning tez jelatiniga yordam beradi va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi.